【簡介：】高通蘋果專利大戰(zhàn)中，主要圍繞的是蘋果手機使用的芯片基帶的專利。
在2011年，高通開始成為蘋果手機基帶芯片的獨家供應(yīng)商，并在以后的五年中都是蘋果手機基帶芯片的唯一供應(yīng)商。

高通蘋果專利大戰(zhàn)中，主要圍繞的是蘋果手機使用的芯片基帶的專利。
在2011年，高通開始成為蘋果手機基帶芯片的獨家供應(yīng)商，并在以后的五年中都是蘋果手機基帶芯片的唯一供應(yīng)商。
然而在2016年，蘋果公司開始在新出的iPhone7的部分手機上采用英特爾基帶，蘋果公司與高通的關(guān)系開始產(chǎn)生了間隙。



2018年的 蘋果出的iPhone新機 ，英特爾公司已經(jīng)成為了它的獨家供應(yīng)商。



蘋果公司與高通的專利戰(zhàn)爭是從2017年正式開始的。2017年1月份，蘋果公司就起訴高通涉嫌壟斷，拒絕退還給高通之前承諾的10億美元專利授權(quán)費，之后又開始拒絕支付向高通支付專利使用費。高通否認蘋果公司的指控，并在各國起訴蘋果侵犯其專利。
針對基帶芯片的專利戰(zhàn)爭還在持續(xù)，只有發(fā)展自己的實力，把專利主動權(quán)掌握在自己手機才是最大的贏家。